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消息称台积电将于2022年下半年量产3纳米芯片

LQ-Yufei 发布于 03月20日 阅读 36 本文共515个字,预计阅读时间需要2分钟。

近日,有消息称,台积电将于2022年下半年量产3纳米芯片。

在此前10月的业绩发布会上,台积电就曾表示,3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上。在这个时间节点上,正是苹果每年推出新品的时间点,A系列处理器估计将吃掉大部分产能,AMD和英伟达直接使用新工艺的可能性并不大。

但是目前有一个问题,就是这些先进制程在性能的提升上并不算大,3纳米工艺与5纳米相比,性能可能提升仅有10%-15%,功耗降低25%-30%,而且这些提升是相对这些提升还是相对于原版5纳米(N5)的,如果是和随后的工艺改良版(N5P)相比,3纳米的提升会更小,这些都还是理论数值,具体到实际的产品上面,可能还达不到这样的性能提升,更先进的工艺能不能带来较大的性能提升是接下来的一个大问题。

在竞争对手那边,三星电子也定下目标,在2022年量产3纳米芯。而且和台积电不同,三星在3纳米工艺节点上相当激进,三星表示将在最新的3纳米工艺中使用新一代环绕式结构场效晶体管“GAA”。同时还表示,基于GAA工艺的3纳米芯片面积可以比最近完成开发的5纳米产品缩小35%以上,耗电量减少50%,处理速度可提高30%左右,相比台积电宣称的提升幅度要大一些。

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